سلیکن کاربائیڈ ویفر کی پیداوار کا عمل

سلکان کاربائیڈ ویفرخام مال کے طور پر ہائی پیوریٹی سلکان پاؤڈر اور ہائی پیوریٹی کاربن پاؤڈر سے بنا ہے، اور سلکان کاربائیڈ کرسٹل کو فزیکل ویپر ٹرانسفر میتھڈ (PVT) کے ذریعے اگایا جاتا ہے، اور اس پر عملدرآمد کیا جاتا ہے۔سلکان کاربائیڈ ویفر.

① خام مال کی ترکیب۔ ہائی پیوریٹی سلکان پاؤڈر اور ہائی پیوریٹی کاربن پاؤڈر کو ایک خاص تناسب کے مطابق ملایا گیا تھا، اور سلکان کاربائیڈ کے ذرات کو 2,000 ℃ سے زیادہ درجہ حرارت پر ترکیب کیا گیا تھا۔ کرشنگ، صفائی اور دیگر عمل کے بعد، اعلی طہارت کا سلکان کاربائیڈ پاؤڈر خام مال تیار کیا جاتا ہے جو کرسٹل کی ترقی کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔

② کرسٹل ترقی. اعلی پاکیزگی والے SIC پاؤڈر کو خام مال کے طور پر استعمال کرتے ہوئے، کرسٹل کو جسمانی بخارات کی منتقلی (PVT) طریقہ سے خود تیار شدہ کرسٹل گروتھ فرنس کا استعمال کرتے ہوئے اگایا گیا تھا۔

③ پنڈ پروسیسنگ. حاصل کردہ سلکان کاربائیڈ کرسٹل انگوٹ کو ایکس رے سنگل کرسٹل اورینٹیٹر کے ذریعے اورینٹیٹ کیا گیا، پھر گراؤنڈ اور رول کیا گیا، اور معیاری قطر کے سلکان کاربائیڈ کرسٹل میں پروسیس کیا گیا۔

④ کرسٹل کاٹنے. ملٹی لائن کٹنگ آلات کا استعمال کرتے ہوئے، سلکان کاربائیڈ کرسٹل کو پتلی چادروں میں کاٹا جاتا ہے جس کی موٹائی 1 ملی میٹر سے زیادہ نہیں ہوتی ہے۔

⑤ چپ پیسنے. مختلف ذرات کے سائز کے ڈائمنڈ پیسنے والے سیالوں کے ذریعے ویفر کو مطلوبہ چپٹا پن اور کھردرا پن پر گرا دیا جاتا ہے۔

⑥ چپ پالش۔ سطح کو پہنچنے والے نقصان کے بغیر پالش شدہ سلکان کاربائیڈ مکینیکل پالش اور کیمیکل مکینیکل پالش کے ذریعے حاصل کی گئی تھی۔

⑦ چپ کا پتہ لگانا۔ آپٹیکل مائیکروسکوپ، ایکس رے ڈفریکٹومیٹر، اٹامک فورس مائیکروسکوپ، نان کنٹیکٹ ریزسٹویٹی ٹیسٹر، سطح فلیٹنیس ٹیسٹر، سطح کی خرابی جامع ٹیسٹر اور دیگر آلات اور آلات کا استعمال کریں تاکہ مائیکرو ٹیوبول کی کثافت، کرسٹل کوالٹی، سطح کی کھردری، مزاحمتی صلاحیت، وار پیج، گھماؤ، موٹائی میں تبدیلی، سطح کے سکریچ اور سلکان کاربائیڈ ویفر کے دیگر پیرامیٹرز۔ اس کے مطابق چپ کی کوالٹی لیول کا تعین کیا جاتا ہے۔

⑧ چپ کی صفائی۔ سلکان کاربائیڈ پالش کرنے والی شیٹ کو کلیننگ ایجنٹ اور خالص پانی سے صاف کیا جاتا ہے تاکہ پالش کرنے والی شیٹ پر موجود بقایا پالش کرنے والے مائع اور سطح کی دیگر گندگی کو دور کیا جا سکے، اور پھر ویفر کو الٹرا ہائی پیوریٹی نائٹروجن اور خشک کرنے والی مشین کے ذریعے اڑا دیا جاتا ہے اور ہلایا جاتا ہے۔ ویفر کو ایک سپر کلین چیمبر میں ایک کلین شیٹ باکس میں بند کیا جاتا ہے تاکہ نیچے کی طرف استعمال کے لیے تیار سلکان کاربائیڈ ویفر بنایا جا سکے۔

چپ کا سائز جتنا بڑا ہوگا، متعلقہ کرسٹل گروتھ اور پروسیسنگ ٹیکنالوجی اتنی ہی مشکل ہوگی، اور ڈاون اسٹریم ڈیوائسز کی مینوفیکچرنگ کارکردگی جتنی زیادہ ہوگی، یونٹ کی لاگت اتنی ہی کم ہوگی۔