سیمیسیرا مختلف اجزاء اور کیریئرز کے لیے خصوصی ٹینٹلم کاربائیڈ (TaC) کوٹنگ فراہم کرتا ہے۔سیمیسیرا کوٹنگ کا معروف عمل ٹینٹلم کاربائیڈ (TaC) کوٹنگز کو اعلی پاکیزگی، اعلی درجہ حرارت کے استحکام اور اعلی کیمیائی رواداری حاصل کرنے کے قابل بناتا ہے، SIC/GAN کرسٹل اور EPI تہوں کی مصنوعات کے معیار کو بہتر بناتا ہے۔گریفائٹ لیپت TaC susceptor)، اور کلیدی ری ایکٹر کے اجزاء کی زندگی کو بڑھانا۔ ٹینٹلم کاربائیڈ ٹی اے سی کوٹنگ کا استعمال کنارے کے مسئلے کو حل کرنے اور کرسٹل کی نشوونما کے معیار کو بہتر بنانے کے لیے ہے، اور سیمیسیرا نے ٹینٹلم کاربائیڈ کوٹنگ ٹیکنالوجی (سی وی ڈی) کو بین الاقوامی اعلی درجے کی سطح تک پہنچاتے ہوئے کامیابی حاصل کی ہے۔
ترقی کے سالوں کے بعد، Semicera کی ٹیکنالوجی کو فتح کر لیا ہےCVD TaCآر اینڈ ڈی ڈیپارٹمنٹ کی مشترکہ کوششوں سے۔ SiC wafers کے بڑھنے کے عمل میں نقائص پیدا ہونا آسان ہیں، لیکن استعمال کے بعدٹی سی، فرق اہم ہے۔ ذیل میں ٹی اے سی کے ساتھ اور اس کے بغیر ویفرز کا موازنہ کیا گیا ہے، نیز سنگل کرسٹل نمو کے لیے سیمیسیرا کے پرزے
TaC کے ساتھ اور بغیر
TaC استعمال کرنے کے بعد (دائیں)
اس کے علاوہ، Semicera کی TaC کوٹنگ کی مصنوعات کی سروس لائف طویل اور SiC کوٹنگ کی نسبت زیادہ درجہ حرارت کے خلاف مزاحم ہے۔ لیبارٹری کی پیمائش کے اعداد و شمار کے طویل عرصے کے بعد، ہمارا TaC زیادہ سے زیادہ 2300 ڈگری سیلسیس پر طویل عرصے تک کام کر سکتا ہے۔ ہمارے کچھ نمونے درج ذیل ہیں:
(a) PVT طریقہ کے ذریعہ SiC سنگل کرسٹل پنڈ اگانے والے آلے کا اسکیمیٹک خاکہ (b) ٹاپ TaC کوٹڈ سیڈ بریکٹ (بشمول SiC بیج) (c) TAC-کوٹیڈ گریفائٹ گائیڈ رنگ
